适用范围：
硅片（抛光片、外延片、SOI片、氩退火片、碳化硅片、硅基氮化镓外延片、晶圆（2寸、4寸、6寸、8寸、12寸）、芯片、电路板、线路板
检测项目：
丨无损分析
• 外观形貌
• X-ray透射
• X-ray（3D）
• 声学扫描（C-SAM）
• 膜厚测试
丨破坏性分析
• DPA分析
• 金相切片
• 断面SEM/EDS分析
• 开封技术 （机械开封、激光开封、化学开封）
丨电性能测试
• 连接性测试
• 电参数测试
• 功能测试
丨失效复现/验证
• 复现验证
• 可靠性验证 (恒温、恒湿、冷热冲击等)
• 器件对比
丨失效分析
• PCB/PCBA失效分析
• 电子元器件失效分析
• 液晶模组失效分析
• 功能失效
• 电参数漂移
• CAF失效
• 非稳定失效
• 形貌观察与测量
• 显微结构分析
• 异物分析
丨材料表征分析检测
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测试类型 |
说明 |
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FIB TEM D-SIMS AFM SEM-EDS XPS 纳米压痕 薄膜应力测试仪 SRP XRT TOF-SIMS XRR 汞探针CV |
用于TEM/SEM制样等 透射电子显微镜，用于显微分析观察 掺杂元素、深度分布(bulk，prorie) 用于晶圆粗糙度测试、电性测试等(配置12寸载台) 提供微观形貌测试，并可搭配EDS、EBSD等设备完成其他需求(配置有8寸腔体) 表面nm深度的元素半定量测试(需含量大于0.1%) 薄膜硬度，杨氏模量 测试薄膜应力 测量节深，BP掺杂浓度随着深度的变化 晶圆内部晶格缺陷分布 元素、分子片段、定性定量(定量需标) 提供薄膜的厚度，粗糙度，密度 载流子浓度测试 |
